人工智能（AI）的迅猛发展正将数据中心冷却系统推向其绝对极限。
在这些庞大的计算设施内，密集的服务器产生的热量足以需要工业规模的冷却解决方案，某些区域的临界温度超过 100°F (37.8°C)。随着人工智能工作负载不断成倍增长，传统的冷却方法已难以满足不断升级的热需求。
这一挑战将变得更加严峻。高盛（Goldman Sachs）的行业分析师预计，到 2030 年，数据中心的电力需求将激增 160%。这场迫在眉睫的能源危机让工程师和研究人员争先恐后地开发更高效的冷却解决方案，以免当前的基础设施达到极限。
德克萨斯大学奥斯汀分校推出了一项突破性创新。他们的研究团队设计出了一种先进的数据中心冷却解决方案，可以彻底改变我们在这些数字发电站中管理热量的方式。这种新型热界面材料不仅在现有解决方案的基础上略有改进，而且打破了以往的性能基准，其冷却效率比目前的商业技术高出 72%。
其奥秘在于液态金属 Galinstan 和氮化铝陶瓷的巧妙结合，并通过复杂的机械化学工艺将两者结合在一起。这种创新的数据中心冷却方法可以将整个设施的能耗降低 5%，是运营效率和环境可持续性方面的重大突破。
“能源密集型数据中心和其他大型电子系统的冷却基础设施的耗电量正在激增，"科克雷尔工程学院沃克机械工程系和德克萨斯材料研究所教授 Guihua Yu 解释说。
“这种趋势不会在短期内消失，因此开发新的方法至关重要，比如我们创造的这种材料，可以高效、可持续地冷却千瓦级甚至更大功率的设备。
这一突破的时机再关键不过了。高盛还估计，在 2023 年至 2030 年期间，仅人工智能应用就有望推动数据中心的耗电量每年增加 200 太瓦时。目前，冷却能耗约占数据中心能耗的 40%（相当于每年 8 太瓦时），因此对更高效冷却解决方案的需求从未像现在这样迫切。
新型热界面材料的性能尤其令人印象深刻。它可以从仅 16 平方厘米的面积上带走 2,760 瓦的热量。这种出色的性能可将冷却泵的能耗需求降低 65%，从而解决了电子产品整体冷却难题中的一个重要部分。
这项创新在整个行业实施后，可将数据中心的总能耗降低 5%，从而大幅改善对环境的影响和运营成本。
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