与 Vertiv 合作，英特尔的 Gaudi3 人工智能加速器可采用液冷或风冷冷却方式
到目前为止，液冷技术几乎仅限于 CPU 和 GPU，但英特尔的 Gaudi3 AI 加速器可以采用液冷或风冷技术，这要归功于与冷却专家 Vertiv 的合作。
将于2024年面世的Gaudi3将支持Vertiv的泵送两相（P2P）冷却基础设施。经测试，液冷型的加速器功率可达160千瓦，使用的设施水温为17摄氏度至45摄氏度（62.6华氏度至113华氏度）。对于风冷数据中心，Vertiv 风冷解决方案可在最高 35 摄氏度（95 华氏度）的条件下支持高达 40 千瓦的热负荷。
这些数字反映了液体冷却的效率，液体冷却可以处理四倍于空气冷却的功率，可以处理更高的温度。
Vertiv 的 P2P 液态冷却在结构上类似于现有的单相液冷，但效率更高，性能更好。 它在闭环直接液体冷却（DLC）技术中使用冷板，类似于直接对芯片冷却，通过低功率泵将无毒制冷剂通过直接连接到芯片上的冷板。
这些元件产生的热量通过汽化热传递给液体，使液体从液态变为气态。然后，气体被捕获并冷却，重新变回液体。这有助于客户减少或完全消除数据中心中的冷却器。
这是液冷技术被越来越多的人接受的又一迹象，其驱动力是对用于人工智能处理的超高温芯片的冷却需求。
英特尔的高迪（Gaudi）处理器是专为人工智能训练而设计的，被视为英伟达（Nvidia）芯片的替代品。它们由 Habana 实验室生产，英特尔于 2019 年收购了该实验室。目前的产品 Gaudi2 于 2022 年推出。
"为了支持下一代加速器不断增加的热设计功率和热通量，英特尔与Vertiv和其他生态系统合作伙伴合作，实现了创新的冷却解决方案，这对帮助客户实现关键的可持续发展目标至关重要，"英特尔首席工程师兼该项目的首席热工程师Devdatta Kulkarni博士在一份声明中说。
