英特尔的CPU Max和GPU Max HPC芯片使用高带宽内存来解决瓶颈问题并支撑超级计算机，并且有的已经推出。
英特尔宣布了具有高带宽内存（HBM）的新处理器，面向高性能计算（HPC）、超级计算和人工智能（AI）。
这些产品被称为Xeon CPU Max系列和GPU Max系列。这些芯片基于现有技术；CPU是第四代至强可扩展处理器，又称蓝宝石激流，而GPU是Ponte Vecchio，是英特尔Xe GPU技术的数据中心版本。
不同的是，这两款处理器在处理器芯片上配备了HBM，而不是只依靠标准的DRAM。HBM比DDR4或DDR5内存快得多，它位于处理器芯片上，紧挨着CPU/GPU核心的高速互连，而不是像DDR内存那样位于内存条上。
"如果你看一下HPC和AI领域的整体工作负载，工作负载的多样性很强，"英特尔副总裁兼超级计算总经理杰夫-麦克维说。"传统上，在这个峰会上有两条路线。一条是CPU路线，另一条是GPU路线，它们都有各自的障碍。而我们的目标是真正向前迈进，全面地解决它们。"
McVeigh说，CPU Max和GPU Max的重点是围绕最大化带宽，最大化计算，以及最大化它们为解决广泛的工作负载所提供的能力和可能性。
GPU Max也有三种配置；1100、1350和1550型号。1100是一个300瓦的双宽PCIe卡，有56个Xe核心和48GB HBM2e内存。多个卡可以通过英特尔Xe Link桥接器连接。
另外两种配置采用了开放计算项目（OCP）加速器模块，被称为OAM，这是一种更快的PCIe卡替代接口。
1350 GPU是一个450瓦的OAM模块，有112个Xe内核和96GB HBM。1550 GPU是一个600瓦的OAM模块，拥有128个Xe内核和128GB HBM。
McVeigh说，PCI Express卡非常适合用于标准服务器甚至工作站系统，但OAM模块确实是面向高密度环境的。他说，英特尔已经得到了一些系统设计，正在由OEM和系统解决方案供应商开发，他们将从2023年开始推出带有OAM的服务器。
英特尔正在为阿贡国家实验室建造一台配备CPU Max和GPU Max处理器的超级计算机，当它在2023年上线时，性能将超过2 exaFLOPs。这比目前超级计算机竞赛中的领导者Frontier的速度要快一倍。McVeigh说，是这两个处理器的组合使之成为现实。
"你会说，好吧，我们已经把所有的东西都卸载到了GPU上，我们不需要那个最高端的CPU，对吗？我们不需要HBM内存，对吗？错了。他说："我们可以通过打开集成在CPU中的HBM来获得显著的性能提升，因为仍然有很多代码在CPU上运行，即使我们已经将一些较大的内核卸载到GPU上了。
新的处理器已经开始向最初的客户发货。Max系列预计将于2023年1月推出。
