微软在 2024 年微软点火大会（Microsoft Ignite 2024）上发布了最新的定制芯片，旨在增强 Azure 云平台上的工作负载并提高安全性。此次发布的产品包括一款新型硬件加速器，可有效管理数据处理、网络和存储相关任务。
Azure Boost DPU是微软的第一个数据处理单元（DPU）。该公司表示，它专为 “以数据为中心的工作负载而设计，具有高效率和低功耗的特点”。预计未来配备该DPU的Azure服务器运行存储工作负载的性能将是现有服务器的四倍，而耗电量仅为三分之一。
“Azure Boost DPU专为Azure上的横向扩展、可组合工作负载而设计，为其云基础设施提供高效的存储、网络、加速等功能，"微软在与TechCrunch分享的一篇博文中阐述道。
不过，微软的基准测试还留下了一些未解之谜。Azure Boost DPU在能效方面表现突出的具体工作负载以及与现有硬件的性能指标对比均未披露。此外，Azure 客户体验这些增益的时间表仍不明确。
Azure Boost DPU的起源可以追溯到微软去年12月以约1.9亿美元的价格收购DPU制造商Fungible。Fungible 由前苹果和瞻博网络工程师创立，收购后其团队加入了微软的基础设施工程部门。
DPU 是一种专用硬件组件，旨在处理特定的数据处理任务，包括数据流量的安全和网络路由。它们旨在减轻 CPU 和其他芯片在核心计算任务（包括人工智能工作负载）方面的负担。
近年来，DPU 市场已获得牵引力。Nvidia 在 2019 年推出了 BlueField DPU，AMD 在 2022 年推出了 Pensando DPU，AWS 通过其 Nitro 卡提供了类似 DPU 的功能，谷歌也与英特尔合作开发类似的芯片。
DPU的效率优势吸引了超大规模企业，它们正在扩大云基础设施，以满足对人工智能日益增长的需求，从而导致数据中心规模越来越大，功耗越来越高。2022 年，微软预计数据中心能源成本将因消耗增加而增加 8 亿美元。
Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 认为，CPU、GPU 和 DPU 是数据中心的基础组件。据他介绍，CPU 将处理一般处理，GPU 将支持加速计算，而 DPU 将管理数据流。
如果对 DPU 的兴趣持续下去，到 2031 年，这些芯片的市场规模将达到 55 亿美元。
微软还发布了新的内部云安全芯片--Azure 集成硬件安全模块（HSM）。该公司表示，Azure 集成 HSM 安全地包含签名和加密密钥，可在不影响性能或增加延迟的情况下存储这些密钥。
从明年开始，微软数据中心的每台新服务器都将安装Azure集成HSM，以加强对机密和通用工作负载的保护。
这一新的安全芯片是微软在英特尔、AMD和高通处理器中嵌入以消费者为中心的Pluton芯片之后推出的。它还将微软定位为云计算领域的竞争对手： AWS 的 Nitro 可执行某些安全任务，而谷歌则在其谷歌云服务器中配备了 Titan 安全芯片。
虽然定制芯片可以提高安全性，但并非万无一失。2020 年，研究人员在苹果公司的 T2 安全芯片中发现了一个 “无法修复 ”的漏洞，使 Mac 遭到了该芯片本应防止的威胁。微软尚未详细说明 Azure 集成 HSM 的漏洞测试情况，但预计将在临近芯片发布时进行测试。
针对突出的网络攻击和重要的政府报告，微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）强调，安全是公司目前的首要任务。
