美国能源部已经向15家供应商和大学实验室提供了4000万美元的资金，作为一项政府计划的一部分，该计划旨在将数据中心用于冷却的电力使用部分减少到仅占其总能耗的5%。
美国能源部高级研究计划局-能源（ARPA-E）正在提供资金，以启动一项名为COOLERCHIPS的计划，这是 "为信息处理系统的能源、可靠性和碳效率的飞跃而优化冷却操作 "的缩写。
如果芯片冷却只占总能耗的5%，这将转化为1.05的PUE（电源使用效率，或PUE，是一个衡量数据中心效率的指标。它是一个数据中心设施使用的能源总量与提供给计算设备的能源的比率）。
虽然有一些极其先进的数据中心使用液体冷却和浸入式冷却，以达到这样的功耗水平，但根据正常运行时间研究所，企业数据中心的平均PUE约为1.5。
美国能源部部长Jennifer Granholm说，该计划背后的动机是降低数据中心的耗电量，并尽量减少其对环境的影响。"格兰霍姆在一份声明中说："能源部正在资助一些项目，这些项目将确保这些设施的持续运行，同时减少相关的碳排放，以战胜气候变化，实现我们的清洁能源未来。
这15个获奖者获得的资金从120万美元到500万美元不等，用于追求各种冷却技术，主要是围绕液体芯片冷却，但也包括模块化数据中心设计。
例如，Nvidia将获得500万美元，用于开发 "用于超高效和可持续HPC冷却的绿色制冷剂紧凑型混合系统"。这是一个冷却系统，它结合了直接到芯片的单相和双相浸泡在一个带有内置泵和液气分离器的机架歧管中。
加州大学戴维斯分校获得350万美元，用于开发 "用于边缘计算的整体模块化高能效定向冷却解决方案（HoMEDiCS）"。他们的设计通过一个液体冷却回路和使用高效率、低成本的热交换器来执行CPU和GPU的热量提取。
Flexnode获得了350万美元，用于开发一个预制的、模块化设计的边缘数据中心，可以像乐高积木一样建造。
与作为CHIPS法案的一部分，向美国半导体制造业提供的527亿美元的一揽子补贴和补助相比，这4000万美元简直是小菜一碟。但每一点都有帮助，TIRIAS研究公司的首席分析师Jim McGregor说。
"看到能源部对数据中心冷却解决方案的投资并不令人惊讶，而且该部门似乎将资金分散得相当广泛。他说："从我的角度来看，这一切都体现了美国政府对技术的投资，其中包括CHIPS法案。
"技术价值链是非常复杂的。为了具有全球竞争力，美国必须在整个价值链上拥有有竞争力的解决方案。而且，为美国政府和军事应用提供最先进的技术是件好事，"麦格雷戈补充说。
