据Politico本周的报道，英国首相里希-苏纳克据说即将追随美国和几个欧洲政府的脚步，宣布一项旨在建立该国国内半导体产业的资助计划。
据Politico的消息来源称，虽然具体的资金数额可能会发生变化，但预计最高数字为10亿英镑（12.5亿美元）。英国政府的科学、创新和技术部被认为是这项政策的主要推动者，据说苏纳克计划在下个月的日本七国集团会议上公布这项政策。
国家建立芯片制造能力
政府建设国内半导体制造能力的努力主要是由大流行病、2022年俄罗斯入侵乌克兰以及美国与中国正在进行的半导体贸易争端等事件刺激的。前一个事件，由于随之而来的远程工作的巨大激增，创造了新一波的半导体需求，突出了全球技术部门对东亚地区代工厂的依赖。美国的政策可以追溯到特朗普政府，然后为来自中国的出口制造了一系列新的障碍，而乌克兰的入侵进一步加剧了全球供应链的压力。
因此，在日益动荡的地缘政治局势下，那些依赖大量计算机芯片供应的国家政府已经采取了越来越多的戏剧性措施，要么建立新的生产能力，要么加强现有的生产能力。美国总统拜登去年夏天签署的《CHIPS和科学法案》，为一系列激励措施拨款超过520亿美元，其中包括390亿美元的制造业激励措施，旨在将美国公司经营的半导体工厂留在国内，并为希望创建新工厂的公司提供大笔补贴。
英国的计划将符合英国关于技术部门的政策。在他的春季声明中，财政大臣杰里米-亨特宣布了几项措施，包括以税收抵免的形式为中小型企业提供研发支持，每年为优秀的人工智能研究提供125万美元的奖励，以及为政府的量子计算发展十年计划提供31.2亿美元的财政支持。此外，政府计划为科技工作者提供新的育儿补贴，并实施再培训举措，旨在让年长的工人参与到科技领域。
