印度将在未来几周内宣布其第一个半导体制造厂，因为在大流行病的供应链中断和美国对中国持续的半导体限制之后，该国将在芯片供应方面变得更加自力更生。
据PTI（印度报业托拉斯）报道，印度IT部长Ashwini Vaishnav周二表示，在 "有利的政策 "和政府推动 "制造生态系统 "的背景下，该国有条件在未来三到四年内培育一个充满活力的芯片产业。
三个实体--包括韦丹塔-富士康的合资企业、国际半导体联盟（ISMC）和新加坡的IGSS风险投资公司--正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并在等待官方批准建立半导体制造单位。据PTI报道，Vaishnav说关于批准和融资的决定将在未来几周内宣布。
印度采取行动，减少对芯片进口的依赖
通过促进本地制造，印度可以减少对进口的依赖，提高其抵御全球供应链中断的能力。这也可以创造就业机会，促进经济增长。
这场大流行造成了芯片供应的中断，导致了全球半导体的短缺和价格上涨。与此同时，美国对出口到中国的芯片和芯片制造设备--包括用于服务器、人工智能和高性能工作负载的半导体--实施了限制，并向其盟友施压，要求制定类似的控制措施。这些限制措施正在遏制中国制造和出口半导体以及包含这些产品的一系列产品的能力。
如果韦丹塔-富士康的合资企业获得批准，它将在古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近的Dholera特别投资区建立其半导体和显示器制造厂。
ISMC，一个包括阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列的Tower Semiconductor（现在由英特尔拥有）的财团，已经与卡纳塔克邦政府签署了一份谅解备忘录，在卡纳塔克邦建立一个30亿美元的制造厂，它已经在Kochanahalli工业区寻求150英亩土地。
IGSS已选择泰米尔纳德邦作为其工厂所在地。
根据印度商业新闻网站Mint的报道，虽然三个财团正在竞争奖励，但只有一家公司可能获得资金，这可能是韦丹塔-富士康公司。同时，据该报告援引一位熟悉此事的高级官员的话说，IGSS几乎已经退出了竞争。
激励措施扩展到全球芯片制造商
印度正在提供一系列财政和其他激励措施，包括基础设施建设和简化的法规，以吸引全球公司在中国、台湾和韩国的竞争中在该国建立半导体工厂。
印度电子和信息技术部在9月的一份声明中说，"对于那些符合条件并有技术和能力执行这种高度资本和资源密集型项目的申请人，印度将提供相当于工厂建设项目成本50%的财政支持。
"声明补充说："印度政府将与各邦政府密切合作，建立高科技集群，在土地、半导体级水、高质量电力、物流和研究生态系统方面提供必要的基础设施，以批准在该国建立至少两个绿地半导体厂和两个显示器厂的申请。
为了推动发展可持续半导体和显示器生态系统的长期战略，去年成立了一个专门的独立机构--印度半导体委员会。它的章程是与其他政府机构合作，确保有效地实施国家的半导体计划。
