《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）已于今天正式生效，该法案制定了一整套措施，以加强欧盟半导体供应链的复原力，并实现其到 2030 年将目前的全球市场份额翻番至 20% 的目标。该法案由三大支柱组成，第一大支柱是 "欧洲芯片计划"（Chips for Europe Initiative），该......
欧洲理事会和欧洲议会已经就一项协议达成了一致，该协议将投资36亿美元的欧盟资金--目的是进一步吸引437亿美元的私人投资--以建立欧洲大陆的半导体制造能力。欧洲和美国一样，正在努力应对快速变化的半导体市场，因为世界各国政府对海外芯片的进口和使用采取了越来越多的限制性政策。欧盟的《芯片法》与美国的《芯......
